传统铜线电互连逐渐触及物理瓶颈，CPO领军企业Ayar Labs与纬颖宣布达成深度战略合作，将融合光学技术与新世代机架架构，开发AI时代的机架级光学互连系统，解决机架内数据流传输的带宽与功耗挑战。核心技术聚焦机架内纵向扩展，Ayar Labs的CPO技术堆栈（SuperNova激光器和TeraPHY光学引擎）可在芯片封装层面实现光信号转换，具备低延迟高带宽、高能效比的优势。双方还将解决光纤管理、热管理（结合纬颖全液冷AI系统）、制造可行性等部署难点。计划于2026年3月15-19日的OFC 2026展示支持HVDC供电的机架架构及全液冷AI参考设计，预示AI基础设施进入光电深度融合新阶段，推动算力中心向更高密度、更低功耗进化。