日本半导体制造商Rapidus于2026年4月13日宣布，其位于北海道千岁市的新型半导体封装制程试产线正式启用。该线采用600mm×600mm正方形玻璃基板，单块基板可生产的中介层数量达以往10倍，同步启用紧邻2nm晶圆厂的分析中心以保障品质。Rapidus计划2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，初期月产能6000片，后续逐步提升至25000片。日本经济产业省4月11日批准向其追加拨款6315亿日元，累计获政府研发支持2.354万亿日元。Rapidus由丰田、索尼等八家日企2022年底联合成立，专注下一代半导体研发生产。