6G 还没来,AI 已写进它的基因:高通瞄准 2029
高通提出6G将AI原生融入网络,已与中国移动完成U6G频段原型互通,并在进博会展示全球首个符合3GPP定义的6G终端原型机,目标2029年商用,推动智能体AI设备与全域算力协同。
发布时间:2026/11/07 03:08|分类:人工智能
在2026移动网络大会上,高通总裁兼CEO安蒙表示,6G从设计之初就将是AI原生,AI不再是外挂功能,而是融入网络本身。借助连接,上下文信息在终端、边缘与云端之间持续流转,AI直接嵌入无线通信系统,系统不仅能估计信道状态,还能预测其变化,尽量在信号偏弱时保住性能。同时,计算会分布到整张网中,从基站到边缘再到数据中心,让推理任务分散在不同节点上运行。
今年9月,高通与中国移动在全球首次完成U6G频段基站原型与6G终端原型互通测试,基准为最新3GPP定义;安蒙称这是从技术研究迈向系统验证的关键一步,全行业正朝2029年启动商用推进。11月5日进博会上,高通把全球首个符合3GPP定义的6G终端原型机搬出实验室公开亮相,进博局标注“硬科技展品”和“全球首展”,并已联合中国移动、中兴等伙伴做互操作验证。
与5G主打移动宽带普及不同,预定2029年落地的6G以AI原生、通感一体、全域算力协同为底色。高通执行副总裁马德嘉预测,6G将催生一类全新的“智能体AI设备”,这一趋势在中国已经初现。通信、AI与算力的边界加速消融,巨头们押注的不只是更快的网,而是一整套新的设备与商业模式。